日欧が半導体分野で連携強化、情報共有の枠組み構築などで合意

日本政府は4日、欧州連合（ＥＵ）と半導体サプライチェーン（供給網）の混乱回避に向けた情報共有の枠組み構築などについて合意した。
ブルトン欧州委員は、日本とＥＵが経済安全保障関する懸念を共有しており、「協力関係を深める機運が高まっていると語った。」
　日ＥＵの合意では、半導体製造に不可欠な構成要素や次世代半導体の研究開発での協力、共同研究プログラム導入に向けた資金負担のあり方の追求なども盛り込まれる予定。
　デジタル化の進展などに伴い重要性を増す半導体輸出規制を主導する米国とそれに反発する中国の対立が深まっている。